大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年10月，改制前的名稱為大連佳峰電子有限公司，主要從事芯片生產所需自動化設備的研發、制造與銷售，是大連市大規模集成電路封裝設備工程實驗室依托單位，是國內領先的擁有自主知識產權的從事集成電路封裝設備的高新技術企業。主要產品包括軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、IC用全自動裝片機（Epoxy Die Bonder），粗鋁線超聲波打線機（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT裝片機（Die bonder for IGBT）等，能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等各色封裝技術和工藝要求。經過十多年的市場磨礪，公司產品在整體技術水平上已達到國際先進，完全可以替代進口設備，已被國內幾百家封裝企業認可及好評，并遠銷臺灣及日本。

        產品先后獲得國家重點新產品獎、國家火炬計劃重點高新技術獎及多屆國家半導體行業協會創新產品和技術獎，獲得發明專利授權10項，實用新型專利12項，所有產品皆具有自主知識產權。企業重視國際先進技術的引進，與多家世界一流集成電路設備公司有著緊密的合作，包括知名的日本、韓國及新加坡企業。公司預計今年年末在新三板完成掛牌，借助資本市場助力公司更快地發展。

        公司秉承“顧客至上、品質第一、全員經營、共同發展”的經營理念，努力打造民族集成電路封裝設備，以優質的產品與技術服務，成為客戶首選品牌。