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佳峰牽頭組建的“大連市集成電路封裝裝備創新中心”正式授牌成立

        由大連佳峰自動化股份有限公司(產)主導發起,由中國科學院微電子研究所(研)、大連理工大學(學)、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(研)、重慶平偉實業股份有限公司(用)參與的大連市集成電路封裝裝備創新中心建設方案于2017年5月24日通過專家評審,并經大連市經濟和信息化委員會公示并授牌。自此,公司將在產學研用全鏈條上與高校、科研院所和重要客戶持續進行深度合作,立足技術前沿,打造以客戶與市場需求為導向的前沿技術研發平臺,以自主創新研發為助力,持續推出全球領先的新產品。

公司地址:大連市開發區福泉北路27號 服務電話:0411-88035000 技術支持:2920386556

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