由我司自主研發的IC用全自動裝片機是集計算機控制、精密機械、光學、圖像處理等多個領域尖端技術于一體的高難度設備，是集成電路封裝領域內的核心設備，主要用于集成電路QFN、LQFP等大形封裝生產線，可滿足大規模集成電路產品封裝的工藝要求。該產品技術水平達到了國際先進水平，成功填補了國內相關領域的空白。該產品已獲遼寧省科學技術三等獎提名，正在進行公示。該產品的研制成功是國產化封裝裝備的一次重大突破，對國家信息產業的發展具有戰略性、標志性的意義，極大提高了我國集成電路產業綜合競爭實力，打破了國外集成電路封裝設備的技術壁壘，使我國的集成電路封裝設備不再受制于人，提升我國集成電路產業封裝設備的技術工藝水平，降低了我國芯片制造廠商的生產成本，促進電子信息產業均衡和快速的發展。