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趙晉榮:砥礪奮進中的國產集成電路裝備產業

    2017926日,北方華創科技集團股份有限公司總裁趙晉榮在南京制造年會上做了題為《砥礪奮進中的國產集成電路裝備產業》的演講。趙晉榮從裝備重要性和國產裝備發展機遇兩個方面闡述了對中國國產裝備的思考。

 

    半導體裝備的重要性

 

    趙晉榮在報告中首先提到,裝備是集成電路產業的基石,是推動集成電路技術創新的引擎。一方面是隨著摩爾定律的繼續前行,芯片特征尺寸不斷縮小,從微米級到納米級,現在已經開始向7/5納米進軍,新結構(2D-3D)、新材料(High-K、SOI)不斷被應用,新技術層出不窮,從而對對設備提出了更多的需求和更高的挑戰。

 

 

 

     趙晉榮強調說,裝備成為推動集成電路產業甚至整個工業技術創新進步的引擎。集成電路產業的特點是一代產品依賴于一代工藝,一代工藝依賴于一代設備”。終端產品對芯片需求不斷挑戰著工藝技術的極限,大生產工藝技術不斷挑戰著集成電路裝備能力的極限,集成電路產業的發展依賴于裝備的不斷更新換代。

 

    國產裝備新機遇

 

    由于全球晶圓制造和封裝產業的大力投資擴產,全球半導體設備產業市場規模也在爆增。近幾年,全球半導體設備投資規模保持在300-400億美元,預計2017年達到460億美元,而2018年更是激增到500億美元規模。

 

    由于2014年《推進綱要》的發布,中國集成電路產業迎來了爆發。國家大基金的金融杠桿作用逐步顯現,適應產業發展的各級地方政策環境和投融資環境基本形成。2016年中國集成電路產業規模首次超過4000億元大關,達到4335.5億元,而晶圓制造業也首次突破1000億元大關,來到1126.9億元。

 

    中國市場已經成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一,全球集成電路制造業向中國大陸轉移趨勢不可逆轉,國內Fab廠投資如火如荼,推動中國半導體設備投資占比逐年加大,從2010年的9%2017年的15%,預計2017年中國設備投資金額將達70億美元,全球占比第三位。

 

    同時,我們要看到,國內裝備產業整體還很弱小,集成電路制造裝備全球排名前10大公司尚未看到中國企業的身影。2016年我國集成電路設備投資占全球的16%,而國產設備銷售額僅占全球的0.54%,國內裝備產業的發展水平與需求失配。

 

    根據Gartner發布的全球規模以上晶圓制造備商的報告顯示,其統計范圍共58裝備公司,中國僅占4席,分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson2016年被亦莊國投收購),其他分別位于日本21家,歐盟13家,美國10家,韓國7家,以色列3。

 

    集成電路裝備業具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘,市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘,以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征,因此集成電路裝備市場高度壟斷,細分市場一家獨大。甚至在多項核心設備市場,全球前三大占有率超過90%,例如光刻機市場ASML全球占比75.3%,加上日本的NikonCanon,前三大全球占比93.8%;PVD市場,應用材料(AMAT)全球占比84.9%,算上EvatecUlvac,前三大全球占比96.2%;刻蝕設備市場,泛林(LAM)全球占比52.7%,連同TELAMAT,前三大全球占比90.5%;氧化/擴散設備市場,Hitachi、TEL、ASM合計全球占比94.8%。

 

    中國半導體裝備企業大多是在夾縫中求生存,機遇和挑戰并存。趙晉榮認為,隨著“中國制造2025”重大戰略實施,中國半導體產業將會出現新一輪快速增長,未來510年是產業實現快速增長的黃金期。

 

    趙晉榮最后以毛澤東的《憶秦娥·婁山關》中的詩句“雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越做為結束語,中國集成電路裝備產業的發展之路雖然艱辛,但中國半導體裝備企業將不斷為我國集成電路產業的健康發展提供優質的產品和服務,提高其在市場中的競爭力。 

 

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